文档摘要

6.3 软硬件协同设计 本节摘要：软硬件协同设计是 SoC FPGA 开发的"分蛋糕"艺术——决定哪块功能跑软件、哪块跑硬件、两边怎么通信。本节给出功能划分的判据与常见通信模式（寄存器、共享内存、DMA），对比轮询与中断的代价，并用一个"软件控制 + 硬件加速"的最小系统案例走完从划分到联调的完整流程。 先回答：这块该谁干 SoC 设计的第一个问题永远不是"怎么写代码"，而是"这块功能放哪边"。划分错了，后面全是返工。 会员。《6.3 软硬件协同设计》收录于灏天文库文集《FPGA开发》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

来源：灏天文库

原文： https://aiknowledge.cn/collection/738-fpga%E5%BC%80%E5%8F%91

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