4.2 表面微加工技术（Surface Micromachining）

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4.2 表面微加工技术（Surface Micromachining）表面微加工技术：在硅基平面上构筑三维机械世界的精密诗学倘若将MEMS比作一场微观尺度的工业革命，那么体微加工（Bulk Micromachining）是开山凿石的粗犷匠人——它在单晶硅体内雕琢沟槽、刻蚀腔体，以牺牲材料体量换取结构自由；而表面微加工，则是一位执笔于晶圆表皮的微纳书法家——它不削减衬底本体，却在仅数百纳米厚的薄膜层叠中，以原子级精度写就可动梁、扭转镜、谐振器与加速度计的力学诗行。它不靠“挖”而靠“长”，不凭“削”而赖“释”，其本质，是一场在二维平面上精心编排的三维结构生成学。这并非简单的薄膜沉积与刻蚀叠加，而是一套自洽、闭环、高度时序敏感的制造范式。