4.1.2 干法刻蚀：深反应离子刻蚀（DRIE）与Bosch工艺

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4.1.2 干法刻蚀：深反应离子刻蚀（DRIE）与Bosch工艺深反应离子刻蚀（DRIE）——这名字听起来像某种精密外科手术的代号，但事实上，它正是硅基微结构“骨骼”的雕刻刀、MEMS器件三维形态的铸模师、惯性传感器敏感梁的塑形者、微流控芯片中百微米深通道的开凿手。当我们在显微镜下看到一个垂直度优于89.5°、侧壁粗糙度低于10 nm、深宽比突破50:1的硅槽时，那不是光刻胶留下的幻影，而是DRIE在原子尺度上持续数小时、上万次循环的冷静博弈。而在这场博弈中，Bosch工艺不是唯一解，却是工业界最成熟、最鲁棒、最可复现的工程答案。你或许已经知道：Bosch工艺是一种时序调制型DRIE技术，靠“刻蚀—钝化—再刻蚀”的周期性切换实现高深宽比结构的各向异性成型。