文档摘要

4.1.2 干法刻蚀：深反应离子刻蚀（DRIE）与Bosch工艺 深反应离子刻蚀（DRIE）——这名字听起来像某种精密外科手术的代号，但事实上，它正是硅基微结构“骨骼”的雕刻刀、MEMS器件三维形态的铸模师、惯性传感器敏感梁的塑形者、微流控芯片中百微米深通道的开凿手。当我们在显微镜下看到一个垂直度优于89. 会员。《4.1.2 干法刻蚀：深反应离子刻蚀（DRIE）与Bosch工艺》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号50438。

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