4.3.1 LIGA与UV-LIGA工艺

文档摘要

4.3.1 LIGA与UV-LIGA工艺在微纳制造的精密世界里，高深宽比结构如同矗立于硅基平原上的摩天森林——它们不是浮于表面的装饰，而是承载功能、定义性能、决定系统成败的垂直脊梁。当结构深度达到百微米量级，而特征宽度压缩至几微米甚至亚微米时，传统光刻早已力竭：衍射极限扼杀分辨率，驻波效应撕裂侧壁垂直度，显影液渗透失效导致底部残留，刻蚀各向异性不足引发“钻蚀”与“底切”。此时，LIGA（德文Lithographie, Galvanoformung, Abformung的缩写）便不再是一个教科书里的历史名词，而是一套经受住三十年工业淬炼、至今仍在MEMS陀螺仪、微型X射线光学元件、神经电极阵列与高精度齿轮模具中不可替代的“垂直建造学”体系。