文档摘要

4.3.1 LIGA与UV-LIGA工艺 在微纳制造的精密世界里，高深宽比结构如同矗立于硅基平原上的摩天森林——它们不是浮于表面的装饰，而是承载功能、定义性能、决定系统成败的垂直脊梁。当结构深度达到百微米量级，而特征宽度压缩至几微米甚至亚微米时，传统光刻早已力竭：衍射极限扼杀分辨率，驻波效应撕裂侧壁垂直度，显影液渗透失效导致底部残留，刻蚀各向异性不足引发“钻蚀”与“底切”。 会员。《4.3.1 LIGA与UV-LIGA工艺》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号50443。

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