1.1.3 “设计进（Design In）”理念：从源头解决而非后期整改

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1.1.3 “设计进（Design In）”理念：从源头解决而非后期整改在电磁兼容工程的漫长实践中，我见过太多这样的场景：产品样机在EMC实验室里轰然倒下——辐射发射（RE）在300 MHz附近超标12 dBμV/m，传导发射（CE）在150 kHz处刺出一根尖锐的“毒刺”，静电放电（ESD）试验中，触摸LCD边框后MCU复位，SPI通信帧全乱；而此时距离量产交付只剩六周。项目组连夜召开“救火会”，有人提议加磁珠，有人主张换屏蔽罩，还有人翻出三年前某竞品的滤波电路照片，照着焊上三颗共模电感……结果呢？整改后RE勉强过关，但电源效率跌了8%，温升超限；CE虽压下去，却在108 MHz处意外激发出新的谐振峰；