文档摘要

1.1.3 “设计进（Design In）”理念：从源头解决而非后期整改 在电磁兼容工程的漫长实践中，我见过太多这样的场景：产品样机在EMC实验室里轰然倒下——辐射发射（RE）在300 MHz附近超标12 dBμV/m，传导发射（CE）在150 kHz处刺出一根尖锐的“毒刺”，静电放电（ESD）试验中，触摸LCD边框后MCU复位，SPI通信帧全乱；而此时距离量产交付只剩六周。 会员。《1.1.3 “设计进（Design In）”理念：从源头解决而非后期整改》收录于灏天文库文集《PCB电磁兼容设计》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号51179。

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