第二章：PCB层叠结构（Stackup）与地平面策略

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第二章：PCB层叠结构（Stackup）与地平面策略第二章：PCB层叠结构（Stackup）与地平面策略 ——电磁兼容设计的“地基哲学”与“隐性架构力” 当一枚高速SerDes信号以28 Gbps速率穿越一块16层PCB时，它所经历的并非一条平滑的铜箔通道，而是一场在纳秒尺度上展开的多维物理博弈：电场在介质中弥散，磁场沿回路缠绕，边缘电流在过孔边缘嘶鸣，参考平面因不连续性而局部塌陷，电源噪声通过共模耦合悄然注入信号路径……此时，决定系统能否通过CISPR 32 Class B辐射发射限值的，往往不是那颗最昂贵的FPGA，也不是最精密的时钟缓冲器，而是你三个月前在CAD软件中敲下“Add