第三章：信号完整性（SI）与电源完整性（PI）协同设计

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第三章：信号完整性（SI）与电源完整性（PI）协同设计第三章：信号完整性（SI）与电源完整性（PI）协同设计 ——电磁兼容演进的“双螺旋”中枢我们正站在一个微妙而关键的历史切口上。当一颗7纳米工艺的AI加速芯片在128层堆叠的PCB上以64 GT/s速率吞吐数据，当车载域控制器在-40℃至125℃温变中持续执行ASIL-D级功能安全判决，当毫米波雷达射频前端与千兆以太网PHY共存于同一块紧凑型载板——工程师们突然发现：那个曾被划为“布局布线后仿真”的附属环节，那个被归入“EMI整改阶段才介入”的被动角色，那个在原理图评审会上被轻描淡写带过的“去耦电容配置”，已悄然蜕变为决定系统成败的第一道逻辑闸门。这不是技术细节的位移，而是范式的升维。