6.1.2 后仿真（Post-layout）：全板级辐射与传导预测

文档摘要

6.1.2 后仿真（Post-layout）：全板级辐射与传导预测在高速数字系统设计的深水区，当布线完成、Gerber输出、PCB即将投板之际，工程师最常听见的一句低语是：“这板子，上电后会不会辐射超标？”——不是“会不会功能正常”，而是“会不会让隔壁的Wi-Fi断连、让示波器底噪跳变、让EMC实验室的工程师皱眉摇头”。这声低语，正是后仿真（Post-layout）电磁预测的终极叩问。它不再关乎理想模型中的S参数或端口反射，而直指物理世界中铜箔、过孔、电源平面、芯片封装与空间介质共同编织的电磁场网络。全板级辐射与传导预测，不是EDA工具链末端的礼貌性收尾，而是信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMC）三股力量在真实几何结构上的终极交汇点。