7.1 射频（RF）与混合信号PCB设计

文档摘要

7.1 射频（RF）与混合信号PCB设计第七章开篇曾言：当电子系统从单功能模块迈向多频段协同、多域信号共存的复杂生态，EMC便不再仅是“滤波与接地”的工程技艺，而升维为一种跨物理域的系统性耦合治理哲学。在这一宏观语境下，7.1节——“射频（RF）与混合信号PCB设计”——恰如一道承重梁：它上承第七章对5G-A毫米波终端、车载雷达-智驾域控制器、AI边缘射频传感融合等新兴场景的挑战凝视，下启7.1.1收发隔离建模、7.1.2保护环电磁拓扑重构等微观实现路径。它不是若干技巧的拼盘，而是一套以电磁场本构关系为根、以信号完整性（SI）与电源完整性（PI）为干、以射频-数字-模拟三域耦合为叶脉的有机设计范式。我们常误将RF与混合信号PCB简化为“高频布线要短、数字地要分割、电源加电容”。