文档摘要

7.3.1 盲埋孔技术对回流路径的影响 在高速数字系统设计的战场上，信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）从来不是孤立存在的两个指标——它们是一体两面的孪生约束，而回流路径的连续性与低阻抗性，正是贯穿二者最坚韧的那根神经。当设计迈入56 Gbps PAM4、112 Gbps SerDes、甚至Chiplet级互连的深水区，工程师们很快会发现：一个被教科书轻描淡写带过的结构——盲埋孔（Blind & Buried… 会员。《7.3.1 盲埋孔技术对回流路径的影响》收录于灏天文库文集《PCB电磁兼容设计》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号51255。

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