5.2.2.2 供应商早期介入 ESI

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5.2.2.2 供应商早期介入 ESI 5.2.2.2 供应商早期介入（ESI）：当“联合设计”卡在BOM冻结前72小时——一个焊盘热容失配引发的DFM级协同断点实战复盘凌晨2:17，邮件标题刺眼：“【P0】X300主控板PCB Layout已锁定，但TI TPS65988D ESI参考设计中QFN-40封装底部热焊盘thermal pad的铜箔开窗策略与我方钢网厚度不兼容，导致回流后空洞率>35%，首批EVT样品全部FAIL。” 发件人是硬件主管，抄送采购总监、质量副总和TI中国FAE。附件里一张显微CT扫描图上，红褐色锡膏未熔区像地图上的裂谷带，蜿蜒贯穿整个芯片底部——那不是设计缺陷，是ESI协作流程中一个被所有人默认跳过的物理层契约缺口。这不是故事。