文档摘要

8.3 后仿真与验证：从理想导线到寄生网络 本节摘要：前仿真里的导线零电阻零电容，版图完成后寄生提取（电阻、电容、再到电感）把它们加回来，性能通常掉几个到十几个百分点——这就是前后仿真差距。本节对照提取的三个精度档（R only、RC、场求解器）、差距的四大来源（耦合电容、串联电阻、互感、衬底网络），给出后仿真的修复循环与LVS、DRC、天线等签核清单，并解释"为什么流片回来总比仿真慢"。 会员。《8.3 后仿真与验证：前仿真与后仿真的差距》收录于灏天文库文集《CMOS模拟集成电路设计》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

来源：灏天文库

原文： https://aiknowledge.cn/collection/846-cmos%E6%A8%A1%E6%8B%9F%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E8%AE%BE%E8%AE%A1

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