6.3 3D 集成与先进封装

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6.3 3D 集成与先进封装第六章：高级 VLSI 架构与新兴技术 6.3 3D 集成与先进封装：从平面桎梏到立体协同的范式跃迁当摩尔定律在单芯片尺度上渐趋物理极限，晶体管微缩已无法持续兑现“每18个月性能翻倍、成本减半”的古老诺言——我们并未迎来技术的黄昏，而是站在了一座更宏大的山门前：不再只向内压缩，而要向上堆叠；不再仅靠硅片变小，更要让系统变“厚”。这并非退守，而是一次深思熟虑的战略升维。3D集成与先进封装，正是VLSI设计从“二维硅基电路工程”迈向“三维系统架构科学”的历史性分水岭。