6.3.2 2.5D/3D IC 与 Chiplet（芯粒）技术

文档摘要

6.3.2 2.5D/3D IC 与 Chiplet（芯粒）技术在先进半导体技术的演进长河中，摩尔定律的物理极限早已不是一道遥远的地平线，而是一堵正在被工程师们用硅基智慧一砖一瓦垒起又亲手拆解的墙。当晶体管微缩逼近2 nm节点，单芯片集成的功耗密度、互连延迟与良率瓶颈已如悬顶之剑——此时，2.5D/3D IC 与 Chiplet 技术不再是一种“可选方案”，而是系统级性能跃迁的唯一工程出口。它不靠更小的晶体管，而靠更聪明的连接；不靠单一巨构，而靠异构协同；不靠工艺统一，而靠接口标准化与物理实现的极致控制。我曾在台积电CoWoS-L平台完成一款AI推理加速器的2.5D封装流片，在英特尔Foveros堆叠架构下调试过三层TSV互连的时序收敛问题，也主导过基于UCIe 1.