文档摘要

6.3.2 2.5D/3D IC 与 Chiplet（芯粒）技术 在先进半导体技术的演进长河中，摩尔定律的物理极限早已不是一道遥远的地平线，而是一堵正在被工程师们用硅基智慧一砖一瓦垒起又亲手拆解的墙。当晶体管微缩逼近2 nm节点，单芯片集成的功耗密度、互连延迟与良率瓶颈已如悬顶之剑——此时，2.5D/3D IC 与 Chiplet 技术不再是一种“可选方案”，而是系统级性能跃迁的唯一工程出口。它不靠更小的晶体管，而靠更聪明的连接；… 会员。《6.3.2 2.5D/3D IC 与 Chiplet（芯粒）技术》收录于灏天文库文集《VLSI超大规模集成电路设计》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号62104。

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