8.2 套刻精度控制（Overlay）

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8.2 套刻精度控制（Overlay）第八章：测量、检验与过程控制 8.2 套刻精度控制（Overlay）：光刻工艺的“空间契约”与系统性信任基石在集成电路制造的宏大叙事中，光刻从来不是孤立的曝光动作——它是一场跨越多层、横跨晶圆、纵贯时间的精密空间协奏。当第一层栅极图形被刻蚀在硅片上，第二层接触孔必须严丝合缝地落在其正上方；当第三层金属布线蜿蜒而过，第四层通孔又需如针尖对麦芒般精准刺入前序层的焊盘中心。这种层与层之间图形位置的相对吻合程度，即为套刻精度（Overlay）。它不产生新结构，却决定所有结构能否协同工作；它不消耗光子，却比任何一次曝光更深刻地定义着器件的电学命运。