7.2 新型材料体系

文档摘要

7.2 新型材料体系第七章：前沿演进与未来趋势 7.2 新型材料体系：从晶格自由度重构到载流子本征调控的范式跃迁在半导体器件物理的百年演进史中，材料始终是撬动技术奇点的支点。从锗到硅，从体硅到SOI，从单晶硅到应变硅——每一次材料维度的微调，都伴随着器件性能的阶跃式提升。然而，当晶体管沟道尺寸逼近物理极限（ 200,000 cm²/V·s）、反常量子霍尔效应与Klein隧穿等奇异现象。然而，零带隙亦是其作为逻辑开关的最大软肋。