7.2.3 老化效应 (Aging: NBTI/HCI) 与长期可靠性时序

文档摘要

7.2.3 老化效应 (Aging: NBTI/HCI) 与长期可靠性时序在芯片设计的漫长生命周期里，时序收敛从来不是终点，而只是可靠性的起点。我们曾无数次在签核（sign-off）那一刻长舒一口气——静态时序分析（STA）通过了，路径裕量（slack）为正，电压降（IR-drop）在容限内，甚至多角（multi-corner）覆盖也看似滴水不漏。可当这颗芯片被装进基站电源模块、植入车载ADAS域控制器、或嵌入工业PLC持续运行五年之后，某天清晨，它突然在-40℃冷凝环境下启动失败；又或者，在高温高湿老化1000小时后，某个关键状态机开始间歇性跳变——此时你翻出当初的时序报告，发现所有路径都“合规”。那问题出在哪？