文档摘要

8.3.1 2.5D/3D IC 的跨芯片时序分析 在2.5D/3D IC的版图世界里，时序分析（STA）早已不是单芯片上那条平滑流淌的“时间溪流”——它已裂变为多维交织、跨物理域跃迁的“时序湍流”。当逻辑芯片、HBM堆叠体、IO Die、硅中介层（Silicon Interposer）甚至嵌入式无源器件被垂直堆叠或水平拼接，信号不再只在单一平面内走线；… 会员。《8.3.1 2.5D/3D IC 的跨芯片时序分析》收录于灏天文库文集《时序收敛与签核 (Static Timing Analysis)》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号63613。

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