3.4.2 异质集成（Heterogeneous Integration）：晶圆键合（Waf...

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3.4.2 异质集成（Heterogeneous Integration）：晶圆键合（Wafer Bonding）在硅光子学的宏大叙事里，光源始终是那个“缺席的主角”——它不生于硅，却必须栖身于硅；它不兼容CMOS工艺，却要与之共舞于同一片晶圆之上。当我们在3.4节直面“The Light Source Challenge”，真正刺入技术肌理的，并非“是否需要光源”，而是“如何让InP激光器的光子，精准、稳定、低损耗、高良率地‘落座’于45nm SOI硅波导的脊背上”。