文集文档索引

• 7.2.1 激光器集成：高温稳定性与耦合效率
• 7.2.2 测试成本：晶圆级自动化光电测试的复杂性
• 7.2.3 功耗效率：每比特能效（pJ/bit）的持续优化
• 7.3 未来趋势与演进
• 7.3.1 薄膜铌酸锂（TFLN）在硅基上的异质集成
• 7.3.2 硅基光电子与小芯片（Chiplet）技术的结合
• 7.3.3 全光交换与全光计算的远景展望
• 6.4.1 硅光相干感测与生物传感
• 6.4.2 量子通信与量子计算中的硅光芯片
• 第7章 产业生态与挑战展望
• 7.1 全球产业链格局
• 7.1.1 代工厂（Foundries）：GlobalFoundries, TSMC, To...
• 7.1.2 无晶圆设计商（Fabless）与集成设备商（IDM）
• 7.2 当前面临的瓶颈
• 6.1.2 数据中心内部互连与资源池化
• 6.2 高性能计算与AI（HPC & AI）
• 6.2.1 张量处理单元（TPU）间的光互连
• 6.2.2 光学神经网络（ONN）：基于硅光的算力加速
• 6.3 激光雷达（LiDAR）
• 6.3.1 光学相控阵（OPA）原理与固态扫描
• 6.3.2 FMCW（调频连续波）硅光集成方案
• 6.4 其他前沿应用
• 5.1.2 器件级仿真：紧凑模型（Compact Models）提取
• 5.1.3 系统级仿真：光电混合电路的信号完整性分析
• 5.2 设计流程与PDK
• 5.2.1 工艺设计套件（PDK）的构成与标准化
• 5.2.2 版图绘制与验证（DRC/LVS）
• 第6章 硅光子技术的应用场景
• 6.1 数据通信（Datacom）
• 6.1.1 400G/800G/1.6T 高速光模块
• 4.2.2 电学封装：高速信号引线键合（Wire Bonding）与倒装焊
• 4.2.3 共封装光学（CPO）：解决I/O瓶颈的终极方案
• 4.2.3.1 CPO的架构设计：光学引擎与交换芯片的近场集成
• 4.2.3.2 热管理挑战：高密度集成下的散热设计
• 第5章 设计自动化与仿真工具（EPDA）
• 5.1 仿真建模层次
• 5.1.1 物理级仿真：FDTD（时域有限差分）与FEEM（有限元）
• 3.4.3 硅基直接外延生长：量子点（Quantum Dot）激光器的潜力
• 第4章 制造工艺与集成封装
• 4.1 CMOS兼容制造流程
• 4.1.1 前道工序（FEOL）：光刻、刻蚀与离子注入的精度控制
• 4.1.2 后道工序（BEOL）：多层金属互连与钝化层
• 4.1.3 特色工艺：化学机械抛光（CMP）对波导平整度的影响
• 4.2 封装技术（Packaging）
• 4.2.1 光纤耦合封装：自动对准与长期可靠性
• 3.2.3 电吸收调制器（EAM）：基于Ge-on-Si的实现
• 3.3 硅基探测器（Photodetectors）
• 3.3.1 锗硅（Ge-on-Si）外延生长工艺
• 3.3.2 垂直与波导耦合型PIN结构
• 3.3.3 关键指标：响应度、带宽与暗电流控制
• 3.4 硅基光源集成方案（The Light Source Challenge）
• 3.4.1 混合集成（Hybrid Integration）：倒装焊（Flip-chip）技术
• 3.4.2 异质集成（Heterogeneous Integration）：晶圆键合（Waf...
• 3.2.2 微环调制器（MRM）：超小尺寸与波分复用优势
• 3.1 被动光子器件（Passive Components）
• 3.1.1 光耦合器：光栅耦合器（Grating Coupler）与边缘耦合器（Edge C...
• 3.1.2 分束与合束器：多模干涉仪（MMI）与Y分支
• 3.1.3 波长选择器件：微环谐振器（MRR）与阵列波导光栅（AWG）
• 3.2 硅基调制器（Modulators）
• 3.2.1 马赫-曾德尔调制器（MZM）：结构、原理与线性度优化