文档摘要

4.1 CMOS兼容制造流程 4.1 CMOS兼容制造流程：硅光子产业化的底层契约与精密协奏 在硅光子技术的宏大图景中，若将光子集成电路（PIC）比作一座摩天大楼，那么第4章“制造工艺与集成封装”便是其地基、钢筋与管线系统——它不直接定义建筑的功能形态，却从根本上决定其能否矗立、承重、散热、互联，乃至百年不朽。而本节所聚焦的“CMOS兼容制造流程”，正是这座大厦与全球半导体工业文明之间最深刻、最务实、也最具战略张力的一纸契约。 会员。《4.1 CMOS兼容制造流程》收录于灏天文库文集《硅光子技术》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号64390。

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