7.2 当前面临的瓶颈

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7.2 当前面临的瓶颈第七章产业生态与挑战展望 7.2 当前面临的瓶颈硅光子技术正站在一个极具张力的历史节点上——它已不再是实验室里熠熠生辉的“明日之星”，而是悄然嵌入数据中心互连、AI加速芯片、车载激光雷达乃至量子信息接口的真实产线之中。从Intel的100G PSM4光模块，到TSMC开放的硅光子工艺平台（TPS130），再到GlobalFoundries与Ayar Labs联合推进的多芯片集成封装，技术落地的路径日渐清晰。然而，当我们将目光从“能否实现”转向“能否规模量产、高良率交付、持续迭代升级”时，那些曾被系统级设计暂时掩盖的底层矛盾便如潮水退去后的礁石，赫然浮现：它们不喧哗，却坚硬；不浮于表面，却深刻制约着整个技术范式的扩散速率与商业纵深。