文档摘要

5.1 先进封装技术体系 — GPU制造工艺 先进封装 本节导读：深入理解先进封装技术的核心概念、技术体系和架构设计，从传统封装的技术瓶颈到三维集成的突破性进展，掌握TSMC、Intel等厂商的封装技术路线，为理解GPU制造中的先进封装应用奠定理论基础 学习目标 理解先进封装技术的核心概念和技术特点 掌握传统封装技术的局限性分析 学习三维集成架构的技术原理 了解互连技术和散热技术的关键创新 熟悉先进封装对GPU架构的重塑影响 核心概念 先进封装的定义与演进 先进封装（Advanced Packaging）是相对于传统封装而言的下一代封装技术，它突破了传统封装的物理和性能限制，通过三维集成、高密度互连等创新技术，实现了芯片间的高效连接和协同工作。

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