文档摘要

5.2 CoWoS与TSMC封装创新 — GPU制造工艺 先进封装 本节导读：深入剖析TSMC CoWoS技术的核心架构、技术原理和性能优势，从CoWoS基础到CoWoS-S/L的演进，掌握CoWoS在GPU制造中的关键应用，了解NVIDIA H100/B200等GPU的封装设计 学习目标 掌握TSMC CoWoS技术的基本原理和技术架构 理解硅中介层、RDL、微凸点等核心技术 了解CoWoS技术从基础到CoWoS-S/L的演进路径 学习CoWoS技术在GPU制造中的具体应用 掌握NVIDIA GPU封装设计的核心技术要点 核心概念 TSMC先进封装技术体系 技术定位： 市场领导地位：TSMC在先进封装领域的技术领先者 完整技术栈：从2.

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