文档摘要

3.1.3 金属与合金：电镀材料（Ni, Au, Cu）的疲劳与应力 在微电子封装、MEMS器件、高可靠性连接器以及先进传感器制造中，电镀金属层——尤其是镍（Ni）、金（Au）和铜（Cu）——早已不是简单的“导电覆盖物”，而是一类承担多重力学功能的结构-功能一体化薄层材料。它们厚度常在0.1–5 μm之间，却需在热循环、机械振动、键合压接、甚至超声引线键合（UWB）过程中承受反复的局部应力集中、塑性应变累积与界面剪切扰动。 会员。《3.1.3 金属与合金：电镀材料（Ni， Au， Cu）的疲劳与应力》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号50428。

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