MEMS微机电系统

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4.1 体微加工技术

文档摘要

4.1 体微加工技术 本节摘要：体微加工指在单晶硅本体内部"凿"出三维微结构的工艺体系，其灵魂是借晶体各向异性获得自限性刻蚀。本节先讲湿法刻蚀如何倚仗 {111} 晶面的天然惰性切出 V 型槽，再讲 Bosch 工艺如何用"刻蚀-钝化"交替雕出垂直侧壁，最后串起掩模、刻蚀、释放的完整工艺链。读完你会明白，体加工结构的力学性能为何直接由体材料本征属性决定。 读前必看 阅读完本节，你应当能够： 概括体微加工相对表面微加工的三个结构特征。 会员。《4.1 体微加工技术》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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