MEMS微机电系统

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4.2 表面微加工技术

文档摘要

4.2 表面微加工技术 本节摘要：表面微加工不向硅本体动刀，而是在硅表面逐层"长"出薄膜，再以牺牲层释放得到可动结构。本节围绕"先约束、后解放"的制造哲学展开：牺牲层如何定义运动间隙，结构层如何承担力学功能，释放阶段的粘附问题如何被系统性化解。理解这些，就明白表面微加工为何能像设计集成电路一样自由排布机械单元。 学习目标 阅读完本节，你应当能够： 复述表面微加工"逐层沉积-图形化-选择性释放"的基本循环。 会员。《4.2 表面微加工技术》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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