4.1 体微加工技术（Bulk Micromachining）

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4.1 体微加工技术（Bulk Micromachining） 4.1 体微加工技术（Bulk Micromachining）：硅基结构的“地质凿刻术”与三维力学骨架的诞生逻辑倘若将MEMS器件比作一座精密微缩的机械城市，那么传感器是它的神经末梢，执行器是它的肌肉关节，而支撑这一切功能实体的——不是悬浮于空中的幻影，而是深植于硅晶圆腹地的、具有真实厚度与力学刚度的三维微结构。这种“从整块基底中雕琢出功能结构”的制造哲学，正是体微加工（Bulk Micromachining）的本质。它不满足于在硅表面铺陈薄膜、堆叠层状结构；