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4.1 体微加工技术（Bulk Micromachining） 4.1 体微加工技术（Bulk Micromachining）：硅基结构的“地质凿刻术”与三维力学骨架的诞生逻辑 倘若将MEMS器件比作一座精密微缩的机械城市，那么传感器是它的神经末梢，执行器是它的肌肉关节，而支撑这一切功能实体的——不是悬浮于空中的幻影，而是深植于硅晶圆腹地的、具有真实厚度与力学刚度的三维微结构。 会员。《4.1 体微加工技术（Bulk Micromachining）》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/756-mems%E5%BE%AE%E6%9C%BA%E7%94%B5%E7%B3%BB%E7%BB%9F

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