文档摘要

4.3 高深宽比工艺 本节摘要：高深宽比（HAR）工艺负责把微结构从平面推向纵深。本节先分析深宽比越过 10:1 之后刻蚀方向性、传质、应力、光学四类约束如何交织；再复盘 LIGA 与玻璃微加工两条经典路线的制造智慧；最后介绍干湿耦合、数字孪生等新演进。目标是建立"三维系统直觉"。 本节目标 阅读完本节，你应当能够： 列出深宽比超过 10:1 后的四类物理约束。 复述 LIGA 三步流程及同步辐射 X 射线所起的作用。 会员。《4.3 高深宽比工艺》收录于灏天文库文集《MEMS微机电系统》，原作者/来源：灏天文库，整理自「灏天文库」，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。本站整理收录，版权归原作者/开源协议所有。

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作者与出处

原作者： 灏天文库

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原文： https://aiknowledge.cn/collection/756-mems%E5%BE%AE%E6%9C%BA%E7%94%B5%E7%B3%BB%E7%BB%9F

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