3.3.3 自对准接触孔 (SAC) 工艺

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3.3.3 自对准接触孔 (SAC) 工艺当刻蚀停在硅沟道上：SAC工艺中TiN硬掩模厚度失控引发的接触电阻灾难——一位Fab工程师的72小时故障复盘实录凌晨三点十七分，Fab 12B黄光区B-308机台报警灯无声闪烁，像一颗被掐灭的星。我放下保温杯里早已凉透的枸杞菊花茶，快步穿过气闸门。不是设备宕机，不是光刻偏移，而是晶圆上那一片本该金光灿灿的源漏接触孔（Contact），在SEM图像里呈现出诡异的“灰斑”——不是完全开孔，也不是彻底闭塞，而是一种介于两者之间的、半通不通的毛玻璃状形貌。良率报表上，NMOS器件的$R\text{contact}$均值从$12.4\ \Omega\cdot\mu\text{m}$骤升至$41.