文档摘要

8.3.2 屏蔽层处理与接地策略 8.3.2 屏蔽层处理与接地策略：从铜箔的微观连续性到系统级共模电流抑制的工程实践 你有没有拆开过一台刚通过Class B辐射发射测试的工业PLC？掀开金属外壳，映入眼帘的不是整齐划一的PCB堆叠，而是一片“毛刺丛生”的屏蔽结构：柔性导电泡棉被压进接插件缝隙，铝箔胶带在连接器焊盘边缘呈45°斜向缠绕三圈半，屏蔽罩内壁点胶处嵌着0. 会员。《8.3.2 屏蔽层处理与接地策略》收录于灏天文库文集《CAN总线与车载网络》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号61162。

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