1.1.1 从 SSI 到 ULSI 的技术跨越 集成电路的演进,从来不是一条平滑上升的曲线,而是一场在原子尺度上持续搏斗的精密工程史诗。当我们站在2024年的节点回望——7纳米工艺已量产于高性能计算芯片,3纳米鳍式场效应晶体管(FinFET)进入移动SoC主力代工序列,台积电甚至在2纳米节点上启用了全环绕栅极(GAA)结构的纳米片晶体管(Nanosheet FET)——我们很容易忽略一个根本性事实:所有这些令人眩目的先进节点,其底层逻辑门的物理实现方式,与1961年德州仪器推出的首颗商用SSI芯片(SN518,含4个双输入与非门)本质上并无二致:它们都在用半导体材料调控电子流,以布尔代数为语法,构建确定性的开关行为。