文档摘要

1.1.3 超越摩尔定律（More than Moore）与异质集成 在2023年台积电N3E工艺量产的晶圆厂洁净室里，一位资深封装工程师正俯身于一台全自动倒装焊（Flip-Chip Bonding）设备前，用镊子轻轻夹起一颗仅1.2 mm × 0.8 mm的硅光子收发器裸芯——它没有晶体管，不执行逻辑运算，却承载着112 Gbps PAM4光电信号转换的关键功能；… 会员。《1.1.3 超越摩尔定律（More than Moore）与异质集成》收录于灏天文库文集《VLSI超大规模集成电路设计》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号62024。

该文档为会员专享，请先登录或注册后再查看

登录 注册

---