1.1.3 超越摩尔定律（More than Moore）与异质集成

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1.1.3 超越摩尔定律（More than Moore）与异质集成在2023年台积电N3E工艺量产的晶圆厂洁净室里，一位资深封装工程师正俯身于一台全自动倒装焊（Flip-Chip Bonding）设备前，用镊子轻轻夹起一颗仅1.2 mm × 0.8 mm的硅光子收发器裸芯——它没有晶体管，不执行逻辑运算，却承载着112 Gbps PAM4光电信号转换的关键功能；三分钟后，这颗裸芯被精准地贴装在一块嵌入了64核Arm Neoverse V2 CPU、4通道HBM3堆叠内存、以及两组射频毫米波收发链路的2.5D中介层（Interposer）上。