1.3.2 后道工序（BEOL）：多层互连与金属化

文档摘要

1.3.2 后道工序（BEOL）：多层互连与金属化在芯片制造的宏大叙事中，前道工序（FEOL）是生命的孕育——晶体管在此成形，沟道在此开启，载流子在此启程；而后道工序（BEOL），则是文明的编织——它不创造开关，却决定开关能否协同；不定义逻辑，却承载逻辑的全部通路；它不生长硅，却以铜、钽、低介电常数材料与纳米级光刻精度，在三维空间里织就一张精密到令人屏息的“电子神经网”。当FinFET微缩至3nm节点，当互连电阻已占单元总延迟的70%以上（IRDS 2023报告数据），BEOL早已不是FEOL的被动陪衬，而成为性能瓶颈的主战场、良率攻坚的最前线、可靠性失效的策源地。