3.3.1 互连线寄生效应（R/L/C）模型

文档摘要

3.3.1 互连线寄生效应（R/L/C）模型在芯片设计的深水区，有一类问题从不喧哗，却总在关键时刻悄然扼住性能的咽喉——它不是晶体管的阈值漂移，不是时序路径的建立违例，也不是功耗墙的轰然倒塌；它是铜线之下沉默的电阻、是微米级走线间幽灵般的电感、是相邻金属层间若即若离的电容。它不发光，不发热（至少不明显），却让信号边沿钝化、让时钟抖动放大、让片上总线在2GHz以上频段突然“失语”。它就是互连线寄生效应：R、L、C——三个字母，三重物理本质，三位一体地重构了数字电路的“真实时间”。你或许已在综合报告里见过被标红警告；或许在后仿真波形中反复比对过SDF反标前后时序的微妙偏移；又或许在signoff阶段被STA工具一句冷峻的逼得彻夜重布顶层总线。