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4.2.1 光纤耦合封装：自动对准与长期可靠性 4.2.1 光纤耦合封装：自动对准与长期可靠性——一线工程师的实战手记 你有没有试过，在显微镜下盯着一根直径125 μm的单模光纤，试图把它精准地“塞进”一个只有8 μm通光孔径的硅光芯片波导端口里？不是“靠近”，不是“大概对上”，而是让纤芯中心与波导模场中心的横向偏差控制在±0.15 μm以内，角度倾斜小于0.05°，耦合效率稳定在-0. 会员。《4.2.1 光纤耦合封装：自动对准与长期可靠性》收录于灏天文库文集《硅光子技术》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号64395。

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