7.3.2 硅基光电子与小芯片（Chiplet）技术的结合
文档摘要
7.3.2 硅基光电子与小芯片（Chiplet）技术的结合 在芯片设计的十字路口，我们正目睹一场静默却剧烈的范式迁移——当摩尔定律的微缩红利渐趋枯竭，当互连带宽成为系统性能的终极瓶颈，当功耗墙在3D堆叠与异构集成中愈发森然矗立，工程师们不再执着于“把所有东西塞进一块晶圆”，而是开始认真叩问：如果计算可以拆解，那互连为何不能光化？如果晶体管已逼近物理极限，那信息搬运的载体，是否该从电子切换为光子？ 会员。《7.3.2 硅基光电子与小芯片（Chiplet）技术的结合》收录于灏天文库文集《硅光子技术》，提供技术教程、实践指南与问题解决方案，支持在线阅读、全文检索与知识沉淀，助力开发者系统化学习。文档编号64431。
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