7.3.2 硅基光电子与小芯片（Chiplet）技术的结合

文档摘要

7.3.2 硅基光电子与小芯片（Chiplet）技术的结合在芯片设计的十字路口，我们正目睹一场静默却剧烈的范式迁移——当摩尔定律的微缩红利渐趋枯竭，当互连带宽成为系统性能的终极瓶颈，当功耗墙在3D堆叠与异构集成中愈发森然矗立，工程师们不再执着于“把所有东西塞进一块晶圆”，而是开始认真叩问：如果计算可以拆解，那互连为何不能光化？如果晶体管已逼近物理极限，那信息搬运的载体，是否该从电子切换为光子？这不是一个关于“替代”的命题，而是一场精密的协同重构。