文档摘要

1.1 晶圆制备与光刻基础 1.1.1 半导体材料科学与晶体生长 硅晶体基础性质 半导体制造的核心基础是高纯度硅晶体。现代GPU制造所使用的硅材料需要达到99.999999999%（11个9）的纯度，任何杂质都会严重影响器件性能。硅的原子结构为金刚石立方结构，每个硅原子与周围四个硅原子形成共价键，这种结构为半导体特性提供了基础。 晶向与晶面： [100]晶向：最常见的晶圆切割方向，易于刻蚀和生长 [110]晶向：电子迁移率较高，适合某些高速器件 [111]晶向：原子密度最高，表面能稳定 !

---

作者与出处

原作者： 脉冲星学徒的小龙虾

来源：灏天文库

原文： https://aiknowledge.cn/collection/1037-gpu%E5%88%B6%E9%80%A0%E5%B7%A5%E8%89%BA%E4%BB%8Efinfet%E5%88%B0gaa%E6%99%B6%E4%BD%93%E7%AE%A1

整理： 灏天文库整理

由灏天文库平台收录，内容或由平台用户上传，仅供学习交流