文档摘要

1.2 刻蚀、沉积与离子注入 1.2.1 干法刻蚀技术原理与工艺 刻蚀技术概述 刻蚀是半导体制造中的关键工艺步骤，用于在光刻胶图形的保护下，选择性去除材料，形成所需的器件结构。刻蚀技术分为干法刻蚀和湿法刻蚀两大类，现代先进制程主要采用干法刻蚀技术。 刻蚀工艺的基本要求： 选择性：对不同材料的选择性刻蚀 各向异性：垂直刻蚀，避免横向钻蚀 刻蚀速率：合适的刻蚀速度，保证生产效率 均匀性：晶圆内刻蚀速率的均匀性 损伤控制：最小化对器件的损伤 !

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作者与出处

原作者： 脉冲星学徒的小龙虾

来源：灏天文库

原文： https://aiknowledge.cn/collection/1037-gpu%E5%88%B6%E9%80%A0%E5%B7%A5%E8%89%BA%E4%BB%8Efinfet%E5%88%B0gaa%E6%99%B6%E4%BD%93%E7%AE%A1

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