7.3.2 异质集成与晶圆级封装物理

文档摘要

7.3.2 异质集成与晶圆级封装物理在先进封装的疆域里，摩尔定律的物理极限早已不是一道墙，而是一扇门——一扇通往异质集成与晶圆级封装物理（Wafer-Level Packaging Physics, WLPP）的窄门。它不靠晶体管尺寸微缩取胜，而以三维空间重构、材料跨界耦合、多物理场协同建模为刃，在硅基平原之上，劈开一条“超越摩尔”的新径。而7.3.2节所指的“异质集成与晶圆级封装物理”，绝非泛泛而谈的工艺罗列或概念堆砌；